l 八英寸手动探针台，测试支持八英寸及以下晶圆（4/6/8 英寸 wafer）、芯片及单器件（2X2mm），提供四个独立的真空开关，微孔分区域吸附控制。可以支持直流、脉冲、高压、高流及硅光测试；

l 密闭腔室正压环境，可实现-60℃至+200℃环境下无结露结霜、电磁屏蔽、暗室功能

l 配备永磁变频空压机和无热再生吸附干燥机，为密闭腔室提供稳定的压缩干燥空气；

l 永磁变频空压机打气压力8kg，储气罐容量220L；

l 无热再生吸附干燥机处理流量1.2 立方米/分钟，工作压力 0.6 至 1.0Mpa，压力露点温度-70℃；

l 探针台面为一体式闭合面板设计，可搭载直流/脉冲共用（IV、CV、PulseIV 无需换针换线）的开尔文电学探针座、镀膜光纤测试的光学探针座、高压/高流探针座、射频微波探针座及硅光测试多向耦合底座，可灵活配置并可后续便捷升级；

l 探针台面升降杆系统，高度可重复性升降设计，具有安全使用的接触、分离、晶圆取放三段式设计，并可自动锁定防止误操作损坏探针或样品，同时提供直观的控制，准确的触点定位和安全使用

l 载物台可快速拉出，便于产品装卸，拉出面积可达载物台尺寸 的60%；

l 载物台采用气浮式移动，载物台 XY 方向可任意方向全行程快速移动和微调位移，移动行程200mmX200mm，微调位移精度优于 1μm，Theta 水平旋转角度±5°，角度微调精度优于 0. 01°；

l 载物台 Z 向垂直升降行程 0 至 20mm，微调精度 1μm；

l 显微镜 XY 移动行程50mmX50mm，Z 方向升降行程总行程可达50mm（自0起），配备气动快速升降和缓冲结构，升降速率可调，具备粗微同轴调焦功能，微调精度 1μm；

l 显微镜垂直方向可旋转±90°，微调精度0.1°；

l 长工作距离高变倍三目显微镜，目镜最多可达10 倍，瞳距和屈光度可调，可连续变倍 1.5 倍-10 倍，LED 同轴光源照明，显微镜系统综合放大倍率 15 倍-1000 倍，工作距离最大可达82mm。物镜可使用 APO 镜头，搭载后综合放大倍率可扩展至3000 倍以上；

l 工业相机采用 CMOS 芯片，2000 万像素，高清 4K 画质 CCD，内置集成图像处理 CPU 及软件，鼠标操作，可进行变焦调节、拍照、录像、测量、存储等操作

l 系统配有4 组直流/脉冲共用（IV、CV、Pulse IV 无需换针换线）的开尔文电学探针座，系统整体漏电≤100fA；

l 系统配有2 组透镜镀膜光纤测试的光学探针座，最小光斑：≤3μm；

l 系统可进行-60 -200°C 全温度范围测试，采用压缩气冷和电热丝加热方案，温度分辨率： 0.01℃，温度控制精度： 0.3℃；

l 变温速度：常温至 200℃的升温时间≤25 分钟，200℃至常温的降温时间≤35 分钟，常温至-55℃的降温时间≤45 分钟，-55℃至常温的升温时间≤25 分钟；配备气浮式隔振台，长宽高尺寸：1000mmx800mmx800mm，配套低噪声空气压缩机