针对Fabless类型的客户，提供一站式芯片测试服务，包括实验室级别基于高性能仪表的芯片性能评估：片上测试、封装测试、特性评估等，也包括量产级别的板卡类仪表验证，覆盖范围包括射频芯片、模拟芯片、数字芯片、SOC、分立器件和存储芯片等。

测试服务项目列表

✭高性能仪表验证

☞服务设计公司详细评估芯片性能，包括：片上测试、封装后测试、特性评估等

☞覆盖范围包括射频芯片、模拟芯片、数字芯片、SOC、分立器件和存储芯片等

✭探针台

☞覆盖6-12寸晶圆级测试

☞全自动化量产测试

✭板卡类仪表验证

☞为量产测试无缝对接做准备

☞辅助评估芯片性能

☞快速高效测试多通道芯片

☞覆盖范围包括射频芯片、模拟芯片、数字芯片、SOC、分立器件和存储芯片等

✭分选机

☞封装后芯片测试

☞实验室用小型三温分选机

✭系统化测试方案

☞研发自动化测试方案

☞定制化可靠性测试方案

☞批量生产测试和量产维护方案