封测分为封装、测试两大工艺，封装是对制造完成的半导体芯片进行封装保护、管脚引出；测试是对芯片的可靠性、稳定性进行检测,最终形成商品化的半导体产品。封装由专门的封装完成，瑞周主要在成品测试（Final Test，简称FT）环节为客户提供技术服务。